產(chǎn)品簡(jiǎn)介

環(huán)保通孔工藝屬于一種替代傳統(tǒng)PTH的新型工藝，通過(guò)對(duì)PCB孔非導(dǎo)電性基材孔金屬化，形成一層高分子導(dǎo)電膜，從而實(shí)現(xiàn)直接電鍍,從而節(jié)省傳統(tǒng)PTH工藝的時(shí)間成本,環(huán)孔成本及能耗成本,創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)利益和利潤(rùn)價(jià)值。

直接電鍍工藝化學(xué)品

整孔劑 DP-ZKA

整孔劑 DP-ZKB

碳酸鈉(AR級(jí))

氧化劑 DP-YH

硼酸

催化劑 DP-CH A

催化劑 DP-CH B

催化劑 DP-CH C

選擇性的沉積有機(jī)導(dǎo)電膜

高錳酸處理

產(chǎn)品特點(diǎn)

1.不含傳統(tǒng)的鍍銅成份，取消甲醛和危害生態(tài)環(huán)境的化學(xué)物質(zhì)，屬于環(huán)保型產(chǎn)品;

2.工藝流程簡(jiǎn)化，代替了極薄而難以控制的中間層(化學(xué)鍍銅層)，改善電鍍銅的附著力，提高了PCB的可靠性;

4.藥品簡(jiǎn)單、數(shù)量減少，生產(chǎn)周期短，廢物處理費(fèi)用減少，大幅度節(jié)約成本;

5.適用于垂直線和水平線尤其適合高密度印制電路板和盲孔板的生產(chǎn)。

工藝流程：

入板→膨松→水洗→除膠渣→水洗→整孔→水洗→氧化→水洗→催化→水洗→熱風(fēng)烘干→出板

板厚2.0mm/孔徑0.2mm

高可靠度