產品簡介

化學前處理ES170屬于硫酸-雙氧水體系的化學前處理，可以使銅面得到均勻一致的微粗化;能夠應用在PCB/FPC干膜前的清潔和微蝕處理上，適合精細線路制作。

化學前處理工藝化學品

化學前處理ES170

產品特點

1.溶銅量大、無副產物、蝕刻速率穩(wěn)定；

2.低的蝕刻速率(僅蝕銅0.3-0.6μm)優(yōu)先攻擊晶界部分的銅，在銅表面創(chuàng)造出均勻的“一級和二級”粗糙形態(tài)，為銅和有機材料的粘結提供理想的鍵合表面；

3.促進劑能夠改變銅表面，可以得到均勻的微蝕銅面的粗糙度，同時也可以確保微蝕后鏈接力的可信度，具有穩(wěn)定而易操作的特點;

4.對超精細線路板技術處理效果十分優(yōu)越；

5.對處理薄板材(特別是干、濕膜前處理)十分適用,可噴淋或浸泡，對設備無特殊要求。

L有氧化（基板）

L無氧化（基板）

工藝流程

入板→ES170→純水洗→純水洗→烘干

表面形貌粗糙且均勻

S有氧化（電鍍板）

S無氧化（電鍍板）