除膠渣 HD2010
產(chǎn)品描述
參數(shù)
產(chǎn)品簡介
除膠渣HD系列產(chǎn)品用于雙面及多層板去除膠渣,使內(nèi)層銅皮與孔壁銅層,孔壁基材與孔壁銅層更有效連接,并提高銅與孔壁化學(xué)銅孔壁銅層基材的結(jié)合力,可以應(yīng)用于多種板材。
除膠渣工藝化學(xué)品
HD2000膨松劑、HD2010除膠渣、HD2020中和劑
產(chǎn)品特點
1、可處理環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等樹脂, 適用于多種板材;
2、提高高錳酸鉀除膠速率,縮短生產(chǎn)時間,反應(yīng)速度快,提高產(chǎn)量及通孔質(zhì)量;
3、銅含量低,不含螯合物,廢水處理容易,更趨于環(huán)保。
4、蝕膠速率穩(wěn)定,制程容易控制;
5、不含肼、過氧化物和氯離子,可再生,槽液壽命長。
工藝流程
膨松→二級水洗→除膠渣→二級水洗→預(yù)中和→中和→二級水洗
通孔未除膠
通孔除膠后
盲孔未除膠
盲孔除膠后
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